功率電子、光電封裝對氧化鋁陶瓷基板的力學可靠性提出更高要求，基板需要經受劃片、封裝焊接、冷熱循環考驗，強度不足會出現微裂紋，引發器件失效。單純依靠高純氧化鋁原料，高溫燒結后晶粒生長不可控，成品基板韌性偏弱，這也是很多基板生產企業遇到的技術難點。鎂神科技深耕氧化鎂研發生產，依托粉體精細化制備技術，提供適配氧化鋁基板體系的氧化鎂原料，借助晶界改性手段提升基板力學性能。

　　氧化鎂添加至氧化鋁坯體，高溫反應生成鎂鋁尖晶石分布在晶界處，阻礙晶界遷移，限制晶粒過度長大，形成細晶致密結構。細晶結構陶瓷在外力作用下，裂紋擴展路徑更長，能夠有效分散應力，提升基板抗彎強度與斷裂韌性，降低基板在機械加工過程出現崩邊、開裂概率。尤其 0.25mm、0.3mm 超薄氧化鋁基板，本身厚度薄，對坯體強度、燒成后韌性要求嚴苛，氧化鎂配方改性方案適配超薄基板生產場景。

　　除力學性能之外，基板熱穩定性同樣得到優化。細晶均勻結構可以降低材料內部熱應力，在器件高低溫循環工況下，減少熱應力誘發的微裂紋。氧化鎂粉體純度可控，雜質含量低，不會在晶界形成玻璃相富集，避免基板絕緣性能下降，保障基板在高壓工況下的絕緣可靠性，適配新能源功率模塊、通訊模塊封裝基板。

　　生產端，氧化鎂粉體的粒徑、分散性會直接影響摻雜效果。若粉體團聚嚴重，局部氧化鎂富集，容易造成基板性能不均勻。河北鎂神對粉體進行研磨、分級處理，粉體分散性良好，在球磨混料階段可以均勻分散于氧化鋁漿料，保證坯體各個位置氧化鎂含量均勻。同時可配合客戶開展配方小試，確定添加比例，平衡基板致密度、強度與導熱指標。在氧化鋁陶瓷基板國產化浪潮中，氧化鎂晶界調控方案，幫助基板廠商優化產品力學指標，拓寬封裝基板應用場景。