MLCC 陶瓷介質層需要高溫燒結成型，燒結溫度、燒結區間直接決定坯體致密度與生產能耗，高純氧化鎂是 MLCC 生產中重要的燒結助劑，幫助陶瓷坯體在合理溫度區間完成致密化。河北鎂神科技股份有限公司研發電子級高純氧化鎂，適配 MLCC 流延陶瓷坯體燒結工藝，助力元器件制造企業穩定生產、優化能耗。

　　鈦酸鋇基陶瓷坯體直接燒結，往往需要較高燒結溫度，能耗高，同時燒結窗口窄，窯爐微小溫度波動就會造成產品性能差異。在粉體配料階段添加適量氧化鎂，可以降低陶瓷體系燒結溫度，促進顆粒之間固相反應，推動坯體內部氣孔排出，提升燒結后坯體致密度，減少內部孔洞缺陷。致密的陶瓷介質層力學強度更高，電學性能更穩定，提升 MLCC 成品良率。

　　氧化鎂在燒結過程中可以調控晶粒生長速率，避免局部晶粒快速異常長大。MLCC 介質層不斷向超薄化發展，一旦晶粒尺寸過大，易造成介質層針孔、擊穿失效。氧化鎂均勻分布在粉體體系，在晶界位置起到釘扎作用，限制晶粒無序生長，獲得晶粒細小、尺寸均勻的微觀組織，適配超薄介質層 MLCC 的制造要求。

　　粉體品質直接影響燒結效果。鎂神 MLCC 專用氧化鎂純度穩定，粒徑可控，粉體分散性好，在漿料制備階段不易團聚，流延后坯體成分均勻，燒結過程各處反應同步，避免坯體局部欠燒或過燒。普通氧化鎂粉體雜質偏高，燒結時容易生成低熔點雜相，產生氣孔、裂紋缺陷，鎂神產品嚴控堿金屬與重金屬雜質，規避這類燒結缺陷。

　　借助氧化鎂優化后的燒結工藝，企業可以適當降低窯爐燒成溫度，減少能源消耗，同時擴大燒結工藝窗口，降低生產管控難度。河北鎂神可根據客戶窯爐條件、介質配方，合適規格氧化鎂粉體，配合開展燒結工藝試驗，助力 MLCC 企業提升生產效率，降低制造成本。